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环化聚异戊二烯生产流程图
2019-09-19
信息编号:1058736
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流程说明 (参见图46) 高纯度的异戊二烯在经脱水精制过的二甲苯中溶解,加入丁
基锂引发剂,在聚合釜内进行聚合反应。待聚合反应产物的分子量及黏度符合要求后,加入
终止剂,使聚合反应停止,产物转入环化釜。加入环化反应催化剂对甲苯磺酸进行 环 化 反
应,待环化反应进行到一定程度时加入环化反应终止剂,进入洗涤器加水充分搅拌清洗反应
液,使金属杂质、催化剂进入水层分离,清洗后物料经浓缩,再加入适量交联剂、稳定剂,
配制出一定黏度和浓度的胶液,经过滤后得抗蚀剂产品。
环化聚异戊二烯
环化聚异戊二烯是一种优良的负性抗蚀剂,有优异的抗酸、抗碱性,良好的黏附性,较高的分辨率及感度,是目前国内外用量较大的一种抗蚀剂。主要原料及其规格天然橡胶工业级异戊二烯工业级含量>99%丁基锂化学纯...
09-19
聚乙烯氧乙基肉桂酸酯生产流程图
在氢氧化钠作用下,加热至200~220℃制得2氯乙基乙烯基醚,与由氢氧化钠和肉桂酸作用生成的肉桂酸钠及由碘甲烷与三乙胺反应生成的碘化甲基三乙基铵在反应釜中生成乙烯氧乙基肉桂酸酯单体。单体经精制、在三...
09-19
以吡啶法制 KPR 生产流程图 流程说明
(参见图44)吡啶法生产KPR过程中,肉桂酰氯由肉桂酸及氯化亚砜在反应釜内60~65℃下制得。然后将处理好的聚乙烯醇放入95~100℃溶剂吡啶中膨润,加入酯化釜内于50℃温度下滴加肉桂酰氯进行酯化反应,反应5h后再加丙酮稀释、在...
09-19
紫外负性光刻胶生产流程图
产品规格固体含量根据实际要求水分≤005%(质量)黏度根据实际要求应用实验合格性质棕黄色透明液体。感光材料;室温下保存。108新型电子化学品生产技术与配方用途半导体器件光刻及其他精细加工。...
09-19
紫外负性光刻胶
原料及其规格聚异戊二烯橡胶Mw:30万~40万多分散系数≤251,4聚合>95%灰分≤002%(质量)第四章电子工业用光刻胶107二甲苯含量≥95%(体积)水分≤005%(体积)硫酸变暗合格水分≤02%2,6双(对叠氮苯亚苄基)环己酮(以下简称交联剂)含量≥98%(质量...
09-19
紫外正性光刻胶生产流程
产品规格固体含量根据实际要求黏度根据实际要求光敏性最大紫外吸收340~400nm,感光波长至500nm水分<05%(质量)灰分<30×10-6金属杂质各项金属杂质均小于1×10-6应用实验合格性质该产品通常为琥珀色或紫红色透明液体,感光材料,遇热分...
09-19
右脑都教育
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