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    化学组成 环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂
    2019-09-20 信息编号:1059270 收藏

性能及用途
(1)物化性能 双组分浸渍料,流动性好。
(2)主要用途 本产品系薄膜电容器、电阻器等电子产品引进生产线用包封料。
产品质量标准
企业标准 (无锡市向阳绝缘材料厂)
指 标 名 称 指 标
A 组分  B组分
黏度(23℃)/mPa·s  1200~1600  <1000
密度/(g/cm3)  115±005  120±005
混合比(A∶B)  100  80
混合后黏度/mPa·s  350~550
固化条件  85℃/20min+95℃/20min+110℃/20min+120℃/20min
或60℃/05h+80℃/1h+90℃/15h


274 新型电子化学品生产技术与配方
固化物特性:
指标名称  指 标  指标名称  指 标
体积电阻率/Ω·m 
介质损耗(1MHz)/% 
介电常数 
击穿电压/(kV/mm)  20×1014
16
33
35 布氏硬度/MPa 
抗弯强度/MPa 
抗冲强度/(kJ/m2)  160
160
13

生产工艺路线 将环氧树脂与填料、助剂配制成 A 组分;固化剂与助剂混合配制成 B
组分。使用时再将 A、B组分按一定比例混合使用。
712 LCG阻燃环氧灌封料
英文名 flameresistantepoxypottingcompoundLCG
别名 阻燃环氧浇注料;阻燃环氧灌封胶;阻燃绝缘灌封料
性能及用途
(1)物化性能 系溴系阻燃剂环氧树脂酸酐固化的双组分加热固化型绝缘封装材料。
A 组分含环氧树脂、阻燃剂和硅微粉 (或石英砂)等填料;B组分为液体酸酐并加入促进剂
等添加剂。A、B组分各自的组成根据牌号不同可在较大范围内变动。A 组分外观按牌号不
同分别为白色或黑色黏稠液体,B组分为浅黄或棕色透明液体。A 和B的混合物黏度低,适
用期长,加热下有很好的流动性,对线圈浸渍性好;不含挥发性物质,毒性低,无腐蚀性;
固化时放热量少,放热平稳,放热峰低;固化物耐热性、机械性能、电性能优良,有很好的
耐湿性,阻燃性优异,达到 UL94V0级技术要求。
  • 6710 WXLI阻燃环氧灌封料
    英文名flameresistantepoxypottingcompoundWXLI商品名WXLI环氧灌封料化学组成环氧树脂、阻燃剂、助剂、固化剂。性能及用途(1)物化性能黏度低、易真空脱泡,对浅色的渗透性优异,混合料使用时间长,工艺特性好,固化时间短,挥发分低,固化收缩率小,内应力低...
    09-20
  • MB型玻璃纤维增强环氧模塑料
    英文名g1assfibrereinforcedepoxymoldingcompoundMB商品名MB型环氧模塑料化学组成改性环氧树脂、玻璃纤维、各种添加剂、填料等。性能及用途(1)物化性能本品属于增强、改性的热固性塑料。质轻、比强度高、抗化学药品性好,具有优异的电绝缘性能。力...
    09-20
  • 74 KL系列环氧模塑料
    英文名epoxymo1dingcompoundKLseries化学组成环氧树脂、固化剂、添加剂、填料、着色剂等。性能及用途(1)物化性能机械强度高,介电性能、耐热性能和粘接性能优良,纯度高,吸水率低,塑料产品表面光亮、致密,抗湿性能和高低温冲击性能良好...
    09-20
  • 型半导体用环氧模塑料
    10英文名epoxymo1dingcompoundMC10forsemiconductor商品名MC型环氧模塑料化学组成环氧树脂、线性酚醛树脂、填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能。耐湿可靠性高,同时...
    09-20
  • 2 MP型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMPforsemiconductor商品名MP型环氧模塑料化学组成本品由环氧树脂及各种添加剂、填料组成。性能及用途(1)物化性能产品外观为黑色或棕色颗粒、小块状。封装物密封性能好,较ME型有更高的玻璃化温度及体积电阻率。(2)主要用...
    09-20
  • 1 ME型半导体用环氧模塑料
    英文名epoxymoldingcompoundMEforsemiconductor商品名ME型环氧模塑料化学组成环氧树脂、固化剂、填料、脱模剂、着色剂等。性能及用途(1)物化性能外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高,具有优良的绝缘性能、脱模性、密封性。在高温下具有高绝...
    09-20