。除主要用于镀铜工艺外，在镀银、锡、金及其他贵金属的电镀工艺
中也要使用，因为一般电镀工艺较直接金属化电镀工艺具有应用方便、成本低、导电性及产
品可靠性高的特点，因此，在目前及将来的一段时期内仍将是普遍使用的电镀方法。常用的
电镀化学品有 Ｎａ２ＳＯ４、ＮａＯＨ、Ｈ２ＳＯ４、ＣｕＳＯ４、ＨＮＯ３、ＨＣｌ和 甲 醛 等，这 些 产 品 国 内
均能供应，有些特殊性能要求的电镀添加剂需要国外进口。
ｄ 用 于 显 影、 蚀 刻、 黑 化、 除 胶、 清 洗、 保 护、 助 焊 等 工 艺 的 其 他 化 学 品。 如
Ｎａ２ＳＯ４、ＦｅＣｌ２、ＨＣｌ、ＣｕＣｌ２、Ｈ２ＳＯ４、ＮａＯＨ、ＫＭｎＯ４、保护涂料、消泡剂、黏合 剂 和
助焊剂等，目前国内有７～８家公司及科研单位生产这些产品。１９９９年，国内电镀用化学品
及显影、蚀刻等其他化学品的市场规模已超过１亿元，而且需求增长很快。