。现在，通常用的印制电路板用基板材料是
酚醛类、环氧 类 及 其 改 性 树 脂。它 能 满 足 一 般 的 使 用 要 求。 随 着 电 子 元 器 件 和 封 装 技 术
（ＭＣＭ、ＣＳＰ、ＣＯＢ等）的不断发展，现代电子系统要求信号传播 速 度 越 来 越 快，电 子 元
器件的体积越来越小，因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来
越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来国内外研究表明，由双马来酰亚胺与
氰酸酯树脂合成的ＢＴ 树脂具备了上述综合性能：耐热性好，玻璃化转变温度 （Ｔｇ）最高可
达３１０℃，在２２０℃温度时，耐热可达２×１０４ｈ；电气性能好，介电常数低 （ｅ＜３５），介质
损耗因数小 （ｔｇδ≤２×１０－３～５×１０－３），而且温度和频率对介电常数和介质损耗的影响很
小；热胀系数小，与制造集成电路的单晶硅近似 （１０×１０－６～５０×１０－６℃），内应力低，湿
热尺寸稳定性好；吸水率低，温热条件下绝缘性优良；应变能释放速度大，耐射线和高能辐
的能力强；有良好的成型加工性。它不但适用于制作高速数字及高频用高级印制电路板的基
板材料，也适于用作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目
前已被诸如摩托罗拉等世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，用量增加很快，预
计有巨大的市场空间。