蚀 剂。光 致 抗 蚀 剂 是 制 作 印 制 电 路 板 精 细 电 路 图
形的基础材料。随着电子工业，尤其是通信和计算机工业的迅猛发展，对电子元器件的设计
越来越趋向采用精细、超高密度及高精致封装技术，促使印制电路板向高密度、多层化和低
价格的方向发展。原来采用的光致抗蚀剂，例如应用最广泛的干膜抗蚀剂，由于其本身固有
的局限性，已经不能完全满足现代 ＰＣＢ的性能要求。比如其分辨能力，虽然有资料报道干
膜抗蚀剂的极限分辨率可接近１ｍｉｌ （２５μｍ），但在实际生产线上，只能做到３～４ｍｉｌ。而现
代电子技术的发展，已要求 ＰＣＢ 的线宽／线距为２ｍｉｌ／２ｍｉｌ，甚至更细的线宽／线距。因此，
迫切需要有新型的光致抗蚀剂把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多层板的内层的制造。
另一方面，ＰＣＢ价格方面的竞争也几乎到了白热化的程度，迫使 ＰＣＢ 制造商不得不考虑在
确保 ＰＣＢ质量和性能的前提下，要千方百计降低 ＰＣＢ的制造成本。为此，新一代液态光致
抗蚀剂应运而生，如液态感光成像光致抗蚀剂和电沉积液态光致抗蚀剂 （ＥＤ 抗蚀剂）等正
进行系列化研究开发，部分已用在生产线上。采用这些新型光致抗蚀剂容易得到高的分辨
率。比如，用通常的非准直光源和标准显影装置，显影后可得到５０μｍ 的分辨率，若采用准
直光源，只要保证相应的清洁环境和底图条件，其分辨能力可以达到２５μｍ。在随后的外层
或内层的蚀刻过程中，同干膜抗蚀剂相比，液态光致抗蚀剂可给出优异的蚀刻效果，成品率
高，成本也可降低较多，因此，未来液态光致抗蚀剂将有相当的增长空间，预计到２００５年
国内市场年需求将超过１５００ｔ。